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 您现在的位置 返回首页 产品中心【HY-410氰化铜光泽剂(滚镀专用)
  氰化铜电镀当作厚铜底时,镀层若能拥有光泽性,则可缩短后来的镀铜或镀镍时间,甚至可直接镀镍,降低成本。而氰化铜镀层本身并不具有平整性及光泽性,因此,若使用HY-410氰化铜光泽剂,则可使厚铜底具有平整、光泽性,降低生产成本。
特性
可明显地增进低电流区的深度能力及镀层的电著均一性。
增加镀层的平滑度与光泽度。
可提升镀层的沉积速度,缩短操作时间。
增广PH值与游离氰化钠的操作范围。
可提高电流密度操作及增进镀层的延展性。
增进焊锡性尤其有助于电子零件的电镀。
尤其是对于形成复杂的锌合金镀件,可明显地增进低电流区的镀层密著度,使低电流区镀层不易起泡、剥落。
操作条件
 

操作范围

标准值

氰化铜 45-60g/l 50g/l
氰化钠 60-90ml/L 20ml/L
酒石酸钾(罗氏盐) 15-30g/l 1.0g/l
氢氧化钠 10-20g/l 15g/l
HY-401A 4-10ml/l 7ml/l
HY-401B 4-6ml/l 5ml/l
温度 40-60ºC 50ºC
PH值 11.5-13.0
平均电流密度 2.0A/dm²
消耗量 HY-401 A       100-110ml/1000AH
  HY-401 B       300-330ml/1000AH
包装

HY-410A-------------------------------------25L塑料桶装

HY-410B-------------------------------------25L塑料桶装

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