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 您现在的位置 返回首页 产品中心【HY-401氰化铜光泽剂(挂镀专用)】
  氰化铜电镀当作厚铜底时，镀层若能拥有光泽性，则可缩短后来的镀铜或镀镍时间，甚至可直接镀镍，降低成本。而氰化铜镀层本身并不具有平整性及光泽性，因此，若使用HY-401氰化铜光泽剂，则可使厚铜底具有平整、光泽性，降低生产成本。
●特性
 可明显地增进低电流区的深度能力及镀层的电著均一性。
 增加镀层的平滑度与光泽度。
可有效地防止由于铜浓度过高所导致的镀层粗糙现象。
增广PH值与游离氰化钠的操作范围。
可提高电流密度操作及增进镀层的延展性。
增进焊锡性尤其有助于电子零件的电镀。
对增进锌合金、铝合金物件的电镀品质，效果特别显著。
●操作条件
　

操作范围

标准值
氰化铜 45-60g/l 50g/l
氰化钠 60-90ml/L 20ml/L
酒石酸钾（罗氏盐） 15-30g/l 1.0g/l
氢氧化钠 10-20g/l 15g/l
HY-401A 4-10ml/l 7ml/l
HY-401B 4-6ml/l 5ml/l
温度 40-60ºC 50ºC
PH值 11.5-13.0
平均电流密度 2.0A/dm²
消耗量 HY-401 A       100-110ml/1000AH
　 HY-401 B       300-330ml/1000AH
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